5G—信息所心至，萬(wàn)物觸手及
隨著5G、無(wú)人駕駛等行業(yè)的加速發(fā)展，高頻、高速材料的應(yīng)用也在不斷加深。兩會(huì)中，政府工作報(bào)告將推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展放在加快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)，創(chuàng)建“中國(guó)制造2025”示范區(qū)中特別提出。可見(jiàn)，5G產(chǎn)業(yè)是中國(guó)制造及制造強(qiáng)國(guó)目標(biāo)的重點(diǎn)領(lǐng)域。我國(guó)5G研發(fā)試驗(yàn)第三階段將于今年年底前完成，尤其18年是5G標(biāo)準(zhǔn)確定和5G產(chǎn)品研發(fā)的關(guān)鍵一年，整個(gè)行業(yè)正處于爆發(fā)前夜。無(wú)人駕駛也成了之前兩會(huì)的熱議話題，政府工作報(bào)告更提出要加強(qiáng)新一代人工智能研發(fā)應(yīng)用。不少代表委員表示，在無(wú)人駕駛汽車的新賽道上，中國(guó)有機(jī)會(huì)跑出“中國(guó)速度”。
針對(duì)以上產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，催生了大量對(duì)高性能、高品質(zhì)覆銅板材料的需求。而華正新材正是在多年前已經(jīng)開始做高頻、高速覆銅板的布局，目前市場(chǎng)逐步成熟，公司產(chǎn)品技術(shù)和產(chǎn)能也都迎來(lái)突破發(fā)展。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)遠(yuǎn)的布局、憑借強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，華正新材有望打破國(guó)外對(duì)高性能覆銅板基材的壟斷，提升民族品牌在高品質(zhì)材料中的地位。
WAZAM亮相2018 CPCA，高頻高速CCL閃耀盛會(huì)
3月20日-22日，華正新材帶著高頻、高速多款產(chǎn)品參加了全球最重要的PCB和電子組裝行業(yè)盛會(huì)之一——CPCA SHOW。本次參展，華正展臺(tái)展現(xiàn)開放融合的設(shè)計(jì)理念，與公司客戶覆蓋美、韓、非洲、歐洲等大量客戶的情況相契合。通過(guò)此次展會(huì)，公司重點(diǎn)介紹展出了具有突出技術(shù)的新產(chǎn)品——高頻、高速覆銅板。展會(huì)中，眾多海內(nèi)外客戶觀展，與華正新材深入洽談，并有多家表達(dá)了后期合作的期望。
華正新材總裁郭江程、覆銅板事業(yè)部總經(jīng)理方豪等公司領(lǐng)導(dǎo)參加了展會(huì)，并接受了包括PCB信息網(wǎng)等多家媒體的采訪。
采訪中，郭總針對(duì)產(chǎn)品布局、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)、研發(fā)力量、青山湖項(xiàng)目等做了詳細(xì)介紹。包括二季度將有兩款面向5G通訊的產(chǎn)品即將量產(chǎn)，用于自動(dòng)駕駛方向的產(chǎn)品在年底也很有可能實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。材料優(yōu)勢(shì)上，華正對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭，在穩(wěn)定性達(dá)到同等水平的同時(shí)，客戶響應(yīng)速度更快，價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯，相比同行更具設(shè)備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。過(guò)去幾年華正的研發(fā)投入每年以20%的速度遞增，預(yù)計(jì)2018年將增加到7200萬(wàn)。多年前，華正就獲得中國(guó)馳名商標(biāo)、CNAS認(rèn)可、省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、省級(jí)企業(yè)研究院、省級(jí)博士后工作站等多項(xiàng)評(píng)定。依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，公司用一年的時(shí)間就完成了4只產(chǎn)品的量產(chǎn)。另外，華正位于青山湖的新工廠實(shí)行智能制造，大幅提升制造效率，釋放高性能產(chǎn)品的產(chǎn)能。
采訪中對(duì)公司的研發(fā)情況做了進(jìn)一步細(xì)化，體現(xiàn)公司研發(fā)優(yōu)勢(shì)，以及未來(lái)的研發(fā)戰(zhàn)略和方向。華正未來(lái)的研發(fā)方向會(huì)更多與終端需求應(yīng)用相結(jié)合，通過(guò)發(fā)現(xiàn)客戶的需求去研發(fā)更好的產(chǎn)品。
活動(dòng)亮點(diǎn)—火熱信息論壇，吸引海內(nèi)外客戶觀展
3月21日下午，華正新材參加春季國(guó)際PCB技術(shù)信息論壇，分享了高速高頻應(yīng)用及推廣，淺談CCL行業(yè)在5G市場(chǎng)中的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，從高速高頻兩個(gè)方面，分析了5G發(fā)展的背景和相關(guān)咨詢分享，指出信息產(chǎn)品走向小型化、高頻化、數(shù)字化、高可靠性化的發(fā)展方向，新一代產(chǎn)品大量使用低介質(zhì)損耗、低吸濕率、高耐熱性等特性的高頻微波覆銅板即將成為未來(lái)主流，高頻、高速CCL是5G時(shí)代不可或缺的電子基材。面對(duì)5G技術(shù)需求，創(chuàng)新過(guò)程中的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，華正的產(chǎn)品經(jīng)理也詳細(xì)的介紹了我們的產(chǎn)品和解決方案，讓現(xiàn)場(chǎng)的業(yè)內(nèi)人士快速、有效、系統(tǒng)的了解華正新材在5G通訊當(dāng)中研發(fā)成果，吸引了海內(nèi)外客戶的深入洽談。
